LEICA DCM3D-confocal/Interferometric

Descripción del Equipo

El sistema Leica DCM 3D de tecnología de doble núcleo ha sido diseñado para el análisis rápido y sin contacto de estructuras microscópicas y nanoestructuras en superficies técnicas y está disponible en múltiples configuraciones.
El sistema DCM 3D combina la tecnología confocal con la interferometría para realizar mediciones a alta velocidad con una excelente resolución de hasta 0,1 nm.
La tecnología confocal con microvisualizador, sin partes móviles, es capaz de medir una gran variedad de materiales y adquirir imágenes confocales y de campo claro simultáneamente.

 

¿Qué usos tiene este equipo?

  • Cálculo rugosidad
  • Análisis muestra odontología
  • Calidad superficie
  • Topografía 3D
  • Análisis muestras plásticas, cerámicas y metálicas
  • Medidas rugosidad/fricción
  • Análisis pico-valle
  • Análisis Forense
  • Microlentes
  • Recubrimientos
  • Corrosión
  • Microelectrónica
  • Micromecánica
  • Celulas solares
  • Tribologia
  • Capas transparentes

Especificaciones técnicas

  • Confocal e interferometría: tecnología de doble núcleo para mediciones de alta velocidad y alta resolución, de 0,1 nm a 10 mm.
  • Interferometría PSI y VSI: proporciona la más alta precisión de medición de superficies, con resolución sub-nanométrica.
  • Tecnología confocal de pantalla micro: imágenes confocales y de campo brillante de la misma área simultáneamente.
  • Mediciones 3D rápidas y no destructivas: no es necesaria la preparación de la muestra (a diferencia de lo que se necesita para la microscopía electrónica de barrido).
  • Medición de superficie óptica / sin contacto 3D
  • Resolución óptica (x / y) hasta 0.15 μm posible
  • Resolución vertical en modo confocal <3 nm
  • Resolución vertical posible en modo de interferencia <0.1 nm
  • Peso máximo de la muestra 10 kg
  • Altura máxima de la muestra aprox. 150 mm